外发SMT代工进行质量管控的目的就是:建立外发SMT质量管控要求,识别贝博备用网址管理、工艺控制、异常处理等控制项,推动品质稳定及持续提升。
真想做好外发SMT代工的质量管控,总结起来共有以下16条。大家学起来!



1.新机种导入管控
1:安排试产前召集生产部、品质部、工艺等相关部门试产前会议,主要说明 试产机种生产工艺流程、要求 各工位之品质重点
2:制造部按生产工艺流程进行或工程人员安排排线试产过程中,各部门担当工程师(工艺)须上线进行跟进,及时处理试产过程中出现的异常并进行记录
3:品质部需对试产机种进行手件核对与各项性能与功能性测试,并填写相应的试产报告(试产报告以邮件发送至我司工程)




2.ESD管控
1.加工区要求:仓库、贴件、后焊车间满足ESD控制要求,地面铺设防静电材料,加工台铺设防 静电席,表面阻抗104-1011Ω,并接静电接地扣(1MΩ±10%);
2.人员要求:进入车间需穿防静电衣、鞋、帽,接触产品需佩戴有绳静电环;
3.转板用架、包装用泡棉、气泡袋,需要符合ESD要求,表面阻抗<1010Ω,
4.转板车架需外接链条,实现接地;
5.设备漏电压<0.5V,对地阻抗<6Ω,烙铁对地阻抗<20Ω,设备需评估外引独立接地线;




3.MSD管控
1.BGA.IC.管脚封装材料,易在非真空(氮气)包装条件下受潮,SMT回流时水分受热挥发,出现焊接异常,需用100%烘烤。
2.BGA 管制规范
(1) 真空包装未拆封之 BGA 须储存于温度低于 30°C,相对湿度小于70%的环境,使用期限为一年.
(2) 真空包装已拆封之 BGA 须标明拆封时间,未上线之BGA,储存于防潮柜中,储存条件≤25°C、65%RH,储存期限为72hrs.
(3) 若已拆封之BGA但未上线使用或余料,必须储存于防潮箱内(条件≤25℃,65%R.H.)若退回大库房之BGA由大库房烘烤后,大库房改以抽真空包装方式储存
(4) 超过储存期限者,须以125°C/24hrs烘烤,无法以125°C烘烤者,则以80°C/48hrs烘烤(若多次烘烤则总烘烤时数须小于96hrs),才可上线使用.
(5) 若零件有特殊烘烤规范者,另订入SOP.
3.PCB存储周期>3个月,需使用120℃ 2H-4H烘烤。




4.PCB管制规范


1 PCB拆封与储存

(1) PCB板密封未拆封制造日期2个月内可以直接上线使用
(2) PCB板制造日期在2个月内,拆封后必须标示拆封日期
(3) PCB板制造日期在2个月内,拆封后必须在5天内上线使用完毕.



2 PCB 烘烤
(1) PCB 于制造日期2个月内密封拆封超过5天者,请以120 ±5℃烘烤1小时.
(2) PCB如超过制造日期2个月,上线前请以120 ±5℃烘烤1小时.
(3) PCB如超过制造日期2至6个月,上线前请以120 ±5℃烘烤2小时
(4) PCB如超过制造日期6个月至1年,上线前请以120 ±5℃烘烤4小时
(5) 烘烤过之PCB须于5天内使用完毕,位使用完毕则需再烘烤1小时才可上线使用
(6) PCB如超过制造日期1年,上线前请以120 ±5℃烘烤4小时,再送PCB厂重新喷锡才可上线使用.



3.IC真空密封包装的储存期限:
1、请注意每盒真空包装密封日期;
2、保存期限:12个月,储存环境条件:在温度 < 40℃,湿度="">< 70%="" r.h;="">
3、检查湿度卡:显示值应少于20%(蓝色),如> 30%(红色),表示IC已吸湿气。
4、拆封后的IC组件,如未在48小时内使用完时:若未用完,第二次上线时IC组件必须重新烘烤,以去除IC组件吸湿问题;
(1)可耐高温包材,125℃(±5℃),24小时;
(2)不可耐高温包材,40℃(±3℃),192小时;
未使用完的需放回干燥箱内存储。


5.条码管控
1.对应订单,我司均会发匹配条码贴,条码按照订单管控,不可漏贴、贴错,出现异常便以追踪;
2.条码贴附位置参照样品,避免混贴、漏贴;条码不要遮住焊盘。
如区域不足,反馈我司调整位置。




6.报表管控
1.对相应机种的制程、测试、维修、必须要制作报表管控、报表内容包括(序列号,不良问题、时间段、 数量、不良率、原因分析等)出现异常方便追踪。
2.生产(测试)过程中产品出现同一问题高达3%时品质部门需找工程改善和分析原因,确认OK后才可继续生产。
3.对应机种贵司每月底须统计制程、测试、维修报表整理出一份月报表以邮箱方式发至我司品质、工艺。




7.印刷管控
1.如工艺邮件无特殊要求,我司加工产品为Sn96.5%/Ag3%,Cu0.5%无铅锡膏.
2.锡膏需在2-10℃内存储,按先进先出原则领用,并使用管控标签管制;室温条件下未拆封锡膏
暂存时间不得超过48小时,未使用及时放回冰箱进行冷藏;开封的锡膏需在24小内使用完,未 使用完的请及时放回冰箱存储并做好记录。
3.丝印机要求每20min收拢一次刮刀两边锡膏,每2-4H添加一次新锡膏;
4.量产丝印首件取9点测量锡膏厚度,锡厚标准:上限,钢网厚度+钢网厚度*40%,下限,钢网厚度+钢网厚度*20%。如使用治具印刷则在PCB和对应治具注明治具编号,便于出现异常时确认是否为治具导致不良;回流焊测试炉温数据传回,每天至少保证传送一次。锡厚使用SPI管控,要求每2H测量一次,炉后外观检验报表,2 H传送一次,并把测量数据传达至我公司工艺;
5.印刷不良,需使用无尘布,洗板水清洁PCB表面锡膏,并使用风枪清洁表面残留锡粉;
6.贴件前自检锡膏有无偏位、锡尖,如应印刷不良需及时分析异常原因,调好之后重点检查异常问题点。




8.贴件管控
1.贝博备用网址核查:上线前核查BGA,IC是否是真空包装,若非真空包装拆开请检查湿度指示卡,查看否受潮。
(1)上料时请按上料表核对站位,查看有无上错料,并做好上料登记;
(2)贴装程序要求:注意贴片精度。
(3)贴件后自检有无偏位;如有摸板,需重新贴件;
(4)对应机种SMT每2个小时IPQC需拿5-10片去DIP过波峰焊,做ICT(FCT)功能测试,测试OK后需在PCBA作标记。




9.回流管控
1.在过回流焊时,依据最大电子元器件来设定炉温,并选用对应产品的测温板来测试炉温,导入炉温曲线看是否满足无铅锡膏焊接要求。
2.使用无铅炉温,各段管控如下,升温斜率 降温斜率 恒温温度 恒温时间 熔点(217℃) 以上 220以上时间
1℃~3℃/sec -1℃~-4℃/sec 150~180℃ 60~120sec 30~60sec 30~60sec
3.产品间隔10cm以上,避免受热不均,导至虚焊。
4.不可使用卡板摆放PCB,避免撞件,需使用周转车或防静电泡棉;




10.贴件外观检查
1.BGA需两个小时照一次X-RAY,检查焊接质量,并查看其它元件有无偏位,少锡,气泡等焊接不良,连续出现在2PCS需通知技术人员调整。
2.BOT,TOP面必须过AOI检测质量检查。
3.检验不良品,使用不良标签标注不良位置,并放在不良品区,现场状态区分明确;
4.SMT贴件良率要求>98%以上,有报表统计超标需开异常单分析改善,持续3H无改善停机整改;




11.
后焊
1.无铅锡炉温度控制在255-265℃,PCB板上焊点温度的最低值为235℃。 3)波峰焊基本设置要求: a.浸锡时间为:波峰1控制在0.3~1秒,波峰2控制在2~3秒; b.传送速度为:0.8~1.5米/分钟; c.夹送倾角4-6度; d.助焊剂喷雾压力为2-3Psi; e.针阀压力为2-4Psi;
2.插件贝博备用网址过完波峰焊,产品需做全检并使用泡棉将板与板之间隔开,避免撞件、擦花。




12.测试
1.ICT测试,测试出NG和OK品分开放置,测试OK的板需贴上ICT测试标签并与泡棉隔开。
2.FCT测试,测试出NG和OK品分开放置,测试OK的板需贴上FCT测试标签并与泡棉隔开。需做测试报表,报表上序列号应于PCB板上的序列号对应,NG品请即使送往维修并做好不良品`维修报表。




13.包装
1.制程运转,使用周转车或防静电厚泡棉周转,PCBA不可叠放、避免碰撞、顶压;
2.贴件PCBA出货,使用防静电气泡袋包装(静电气泡袋规格大小必须一致),再用泡棉包装,以防止受外力减少缓冲,泡棉多出PCBA 5cm以上,且使用胶纸固定包装,使用静电胶箱出货,产品中间增加隔板。
3.胶箱叠放不可压到PCBA,胶箱内部干净,外箱标示清晰,包含内容:加工厂家、指令单号、品名、数量、送货日期。




14.维修
1.各段维修产品做好报表统计,型号、不良类型、不良数量;
2.维修参照IPQC确认封样更换、维修元件;
3.维修产品要求不可烫伤、破坏周边元件、PCB铜箔,维修后产品使用酒精清洗周边异物,维修员做好复检,并在条码贴空白区域使用油笔打“.”区分;
4.SMT维修后产品需AOI全测,功测维修后产品需功能全测;
5.尾数、维修、补板产品,必须安排测试,严禁不测试直接出货。




15.出货
1.出货时需附带FCT测试报表,不良品维修报表,出货检验报告,缺一不可。
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16.异常处理
1.贝博备用网址异常由加工厂邮件及电话反我公司确认处理;
2.加工厂制程端,不良率超过3%需做检讨改善;
3.出货产品需保证产品质量,接到异常反馈在2H-4H内确认处理,不良品做隔离返检,同类问题连续反馈2次无改善,给予xxx元处罚。



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发表于 2020-4-24 13:37:38 | 显示全部楼层 |阅读模式

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